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印制線路板(PCB)

PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,以絕緣板為基材,附有導電圖形,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,由于這種板是采用電子印刷術制作的,故被稱為印刷電路板。按電路的層數通常分為:單面板、雙面板和多層板。

柔性印刷線路板(FPCB)

FPCB(Flexible Printed Circuit Board),中文名稱為柔性印刷線路板,是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板,由絕緣基材和導電層構成,絕緣基材和導電層之間可以有粘結劑。由于其具有可連續自動化生產,配線密度高,重量輕、體積小,配線錯誤少,可撓性及可彈性改變形狀等特性,被廣泛應用于軍工、國防和消費性電子產品如數碼相機、手表、筆記本電腦等領域。

高密度互聯板(HDI)

HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板, 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。印刷電路板在制成最終產品時,其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通,可以形成電子訊號連結及應有機能。因此,印制電路板是一種提供元件連結的平臺,用以承接聯系零件的基底。

覆銅板(CCL)

CCL(Copper Clad Laminate),中文名稱為覆銅板層壓板,是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的,是電子工業的基礎材料,是做PCB的基本材料,所以也叫基材,當它用于多層板生產時,也叫芯板(CORE)。覆銅板材料具有承載能力大、抗疲勞強度高、耐磨性好、導熱性好、摩擦系數低等優點。

疊層母排

疊層母排又稱復合母排,層疊母排,層疊母線排,復合銅排,英文叫Laminated Busbar, 是一種多層復合結構連接排,可算是配電系統的高速公路。與傳統的、笨重的、費時和麻煩的配線方法相比,使用復合母線排可以提供現代的、易于設計、安裝快速和結構清晰的配電系統。具有可重復電氣性能、低阻抗、抗干擾、可靠性好、節省空間、裝配簡潔快捷等特點的大功率模塊化連接結構部件。 復合母排廣泛應用在電力及混合牽引...

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